6月中旬，Intel发布了代号Cooper Lake的第三代至强扩展处理器，还是14nm工艺，最多28核心56线程，重点加入bfloat16深度学习加速指令，但仅限四路和八路市场。今年下半年，Intel还将发布10nm Ice Lake，同样属于三代至强可扩展家族，面向单路和双路市场，而在明年还有10nm Saphhire Rapids，再次统一单路到八路市场，目前第一批硅片已经成功点亮。

 

最新的架构活动上，Intel公布了Ice Lake、Sapphire Rapids的更多细节。

 

Ice Lake将是第一款采用10nm工艺制造的至强处理器，预计2020年底推出，包括针对网络存储、物联网的特殊版本。

 

它将在跨工作负载的吞吐量和响应能力方面提供强劲性能，并带来一系列新技术，包括全内存加密(Total Memory Encryption/TME)、PCIe 4.0总线写、8个内存通道(目前为6个)、可加快密码运算速度的增强指令集。

 

Sapphire Rapids也是基于10nm工艺，并融入最新的增强型SuperFin晶体管，一如移动平台的Tiger Lake。

 

它将提供领先的行业标准技术，包括DDR5内存、PCIe 5.0总线、CXL 1.1异构互联协议等等，并延续Intel的内置人工智能加速策略，支持最新的“先进的矩阵扩展”(AMX)加速。

 

Sapphire Rapids预计将于2021年下半年开始首批生产发货，还将进驻美国阿贡国家实验室“极光”超级计算机系统(Aurora Exascale)。

关键词：Intel，DDR5，PCIe 5.0
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