中国IC设计技术水平和国外差距较大

 

魏少军所长认为，中国IC设计水平和国外差距较大，主要表现在以下几个方面：

 

国内代工厂IP核供给不足；

 

设计业缺少关键IP核的设计能力；

 

SoC设计严重依赖第三方IP核；

 

严重依赖具备成熟IP核的代工厂资源；

 

缺乏自主定义设计流程的能力；

 

还不具备COT设计能力；

 

主要依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。

 

这些因素导致国内IC设计公司产品同质化情况严重，滥用IP核的情况愈演愈烈，国内在商业化上比较成功的IC设计公司基本购买国外IP授权，在工艺上高度依赖台积电先进工艺，在EDA工具上完全受制于人国外三大厂，无法形成差异化竞争。

 

在桌面和服务器CPU方面，核心IP自主设计，源码100%自己写的公司屈指可数，绝大多数IC设计公司都是购买外商的IP设计SoC，或者从外商购买源代码，然后把买来的东西包装成"自主研发"、"安全可控"。

 

就以手机芯片来说，基本上都没有评测的必要了，因为ARM官方已经把ARM Cortex A72/A73/A75/A76的性能披露了。只要ARM的PPT不至于太水，大家只要对着ARM的PPT和手机芯片的主频基本就能把CPU的性能猜的八九不离十了。

 

魏少军所长还认为，由于国内在IC设计上普遍和国外存在差距，进而导致：

 

采用同档次工艺技术，产品性能与国际同行相差2代；

 

要实现与国际同行相同性能的产品，要采用先进2代的工艺技术。

 

不过，上述论点应该仅适用于那些技术上受制于人的IC设计公司，不适用于申威这种走自主研发路线，掌握核心技术的企业。

 

从实践上看，SW26010用落后于Intel二代的制造工艺，达到了Intel众核芯片的性能，这是非常可贵的。

 

科研投入有限

 

魏少军所长指出："近年来，中国的科研经费投入増长很快。例如，2017年国家自然科学基金规模比2016年増长了8.3％。2018年的国家重点研究计划资金投入相比2017年増长了约20％，然而，除了国家科技重大专项，国家自然科学基金和国家重点研究计划对集成电路研究的投入很少。而且，有限的资金被分散到上百个课题，对每个课题的支持强度非常有限。因此，期望这些研究投入可以产出高质量的成果是不现实的"。

 

作为对比，Intel、三星等国际大厂，每年的科研投入都是百亿美元规模的。

 

在技术上和国外差距较大的情况，科研投入总量不如人，而且还是分散到上百个课题零敲碎打，这种情况下，技术差距不被外商越拉越大就已经烧高香了。

 

结语

 

虽然国内一些IC设计公司在商业上取得了非常不错的成绩，甚至在发布会上叫嚣"六个世界第一"，但在核心IP、制造工艺、EDA工具等关键方面完全依赖外商。

 

可以说，一些企业通过买IP做集成的商业模式和精心营销包装掩盖了国内商业公司IC设计实力的不足。如果一些公司陶醉于"组装芯片"+"公关营销"，并用各种套路把自己包装成"自主研发"、"安全可控"、"民族骄傲"代言人，那么只是在重复联想过去走过的道路。

关键词：芯片，研发，设计水平
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