来自贵州新闻联播的消息称，近日，贵州华芯通第一代服务器芯片研发取得重大进展，产品数据已交付工厂生产，预计将于2018年下半年正式投入市场。

 

贵州华芯通公司背景很硬，看看之前的新闻大家都能知道，2016年1月成立，作为由贵州省人民政府与美国高通公司共同出资设立的芯片公司，贵州政府与美国高通分别持有公司股份55%与45%，高通公司将对服务器芯片技术进行授权，并将研发流程提供给合资公司，这就是贵州华芯通半导体技术有限公司。

 

华芯通合资企业首期注册资本18.5亿元（约2.8亿美元），专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。在全国设立贵州、北京、上海这三个基地。

 

贵州基地主要负责芯片的测试和系统开发平台的测试。北京基地主要负责芯片的设计、参考系统和软件的开发，市场营销和营运。上海基地主要负责芯片设计和验证。

 

可是，为什么华芯通要在这个服务器芯片领域去突进呢？

 

首先，中国目前是全球第二大服务器技术销售市场。国产化趋势下，也给了华芯通一个在服务器芯片领域的大机会。

 

其次，公司成立后不久，在2016年7月华芯通就获得了ARM v8-A架构授权。

 

之所以这么快获得授权，这也与高通全球战略有关。高通的心思真好猜……

 

早在2015年时候，就有数据显示：中国市场占高通全球总收入超过了一半。或许大家还记得，2015年国家发改委在对高通长达14个月的反垄断调查后，高通被处以60.88亿元的罚款，高通面临的发展压力巨大。

 

当然，压力下自然就动力足。2016年开始，高通开启了中国本地化研发合作的新战略，与芯片龙头中芯国际合资，制造智能手机芯片。同时2016年行业内传言说高通正在与大唐集团、大疆成立合资公司，合资公司将瞄准无人机芯片，然而到了2017年5月26日，大唐电信正式对外发布投资公告，称同意公司全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资7.2亿元，与高通等方发起成立中外合资企业瓴盛科技。

 

大唐电信对于半导体行业的想法由来已久了。2014年，大唐电信曾注资25亿元成立大唐半导体设计有限公司，整合旗下多方芯片业务。2015年，大唐电信曾与美国芯片公司Marvell谈判收购后者手机芯片业务，并计划将该芯片业务整合到联芯科技旗下，后来没有了然后。但最终还是联芯科技整合到了高通的芯片技术合作。

 

除此之外，在中国，高通还与天喻信息、歌尔声学、中科创达等上市公司也有合作。也就是说高通在中国的芯片产业合作基本上已经遍地开花了，那么，什么时候结果呢？

 

为此，我们看到了华芯通即将在2018年下半年量产服务器芯片的消息，不过这些芯片销售对象全部在中国。也就是说高通想借助华芯通的运作，在中国构建一个基于ARM的服务器芯片生态系统，这也是高通与英特尔之间没完没了的竞争不无关系。

 

但是，在2017年11月，当大家看到博通正式宣布收购高通后，这似乎又让更多的人相信，高通的存在并非是一己之力去抗衡英特尔，而是在整合入博通之后，将以更强大的组合体出现在未来的全球市场上。

 

那么，华芯通的服务器芯片的诞生，可能也是一个高通并入博通后的良好信号。那就是：基于ARM的服务器芯片的研发，高通将坚持到底。（Aming）

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