随着NVIDIA宣布其新一代的7nm GPU交由三星代工，三星在晶圆代工市场上总算又拉来一个大客户，如果算上之前的IBM Power 10以及传闻中的高通骁龙865订单，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm节点总算有所收获了。

 

与台积电相比，三星在7nm及未来的5nm节点上确实还要落后，主要是时间进度上，台积电的7nm去年都量产了，海思、苹果、赛灵思以及现在的AMD都是台积电7nm的大客户。

 

日前三星在韩国又举行了新一轮晶圆代工制造论坛会议，参与的人数比之前多了40%，超过500多名无晶圆厂芯片客户与会，副总晶圆代工业务的三星副总裁Jung Eun-seung公布了三星在半导体制造工艺上的进展。他表达，三星今年9月份将完成韩国华城的7nm EUV工艺生产线，明年1月份量产。

 

在7nm之后，三星还将推出5nm FinFET工艺，目前已经完成了技术研发，而且5nm被视为是最后一代FinFET工艺。

 

在之后的重大节点就是3nm了，三星率先公布了3nm节点将使用GAA环绕栅极晶体管技术，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

 

值得注意的是，三星召开会议的这几天里，日本突然宣布制裁韩国，限制日本半导体材料、OLED显示面板材料的对韩出口，7月4日也就是今天起正式施行。

 

日本限制出口的材料主要用于半导体芯片及显示面板生产，即便是三星也要依赖日本供应商，所以这件事可能对三星影响很大。

 

目前三星官方尚未对此事发表评论，不过韩国总统国家安全办公室副主任金贤重日前会见了三星副董事长金基南，讨论日本的制裁及应对措施。

 

 

 

三星发布Q2财报前瞻：存储/屏幕/手机业务受挫，利润同比暴降56%

 

7月5日消息，韩国三星电子公司今天发布了2019年第二季度业绩展望，预计受存储芯片价格和需求持续疲软拖累，该公司本季度利润或同比下降一半以上。

 

作为全球最大的智能手机制造商和存储芯片供应商，三星表示，该公司预计其第二季度运营利润为6.5万亿韩元(约合55亿美元)，略高于分析师平均预估的6万亿韩元（约合52亿美元），但较上年同期下降了56%左右。

 

存储组件是三星的主要盈利业务，用于手机和企业服务器。专家表示，整个半导体行业正在经历一段时间的库存调整，这使得芯片需求保持在低位，并导致供应过剩，价格走低。

 

有些人预测，DRAM和NAND内存芯片的库存将继续过剩，这将把该行业的复苏推迟到2020年下半年。DRAM芯片允许电脑、手机和平板电脑同时运行多个应用程序，而NAND芯片则作为主要存储设备。

 

三星表示，有关第二季度业绩的最终详细数据将于本月晚些时候公布。如果这些数字与业绩展望相符(通常情况下都是如此)，这将是三星连续第二个季度运营利润较上年同期减少一半以上。

 

在截至今年3月的前三个月中，三星的运营利润同比下降约60%，至6.2万亿韩元(约合53亿美元)。

 

韩国与日本之间不断升温的贸易紧张局势，可能会加剧三星以及SK Hynix等韩国半导体巨头的困难处境。两国在二战劳工赔偿问题上的争端日益加剧，导致日本宣布将对韩国电子公司用于制造芯片和智能手机屏幕的关键高科技材料实施更严格的出口限制。

 

韩国对此回应称，可能会进行报复。花旗(Citi)分析师表示，由于库存水平较高，他们预计日本的制裁“短期内对三星和SK Hynix的影响有限，但(这些公司)很快将在采购半导体材料方面遇到困难。”

 

其他人则指出，半导体和显示器行业可能会产生连锁反应。IHS Markit半导体研究执行董事莱恩·耶利内克(Len Jelinek)最近在报告中写道:“由于半导体制造过程中需要大量化学品，主要芯片供应商不太可能从日本以外找到足够多的供应。”（小小）

 

来源：网易科技

关键词：三星，台积电，海思，芯片
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